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高真空封口机
主要特点
高真空封口机专为OLED老化试验封装而设计，本设备配备高真空机组，氢气发生源，旋转真空机构，微调结构等。设备操作简单、安全、方便。
技术参数
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额定功率 |
500W |
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额定电压 |
AC220V 50/60HZ |
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烧口方式 |
自动旋转，氢气烧结 |
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氢气发生量 |
500ML/min |
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旋转速度 |
0-10转/min 可调 |
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抽气速率 |
可微调 |
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真空度 |
1x10-4pa |
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火焰温度 |
1200度 |
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装载试管尺寸 |
外径≤φ20，长度≤400mm |
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设备尺寸(长*宽*高) |
约1000*600*1500mm |
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设备净重 |
约90KG |
主要部件及技术指标
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高真空机组
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前级泵 |
MD1隔膜泵 抽速（50HZ）：1、2m3/h 噪音（50HZ），典型值：40dBA |
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分子泵 |
进气口法兰：KF40 对N2抽速（KF40口径）：49 l/s 转速：81,000rpm 控制器：Rack Controller 立控制器 极限真空：2*10-7 mbar 工作温度：5℃到35℃ 烘烤温度：80℃在进气口处 输入电压和频率：90V to 240V AC; 50 Hz / 60 Hz 通讯接口：RS232，9针接口 T-Plus软件 |
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真空规 |
FRG700全量程规管，测量范围从大气到5x10-9mbar |
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氢气发生源 |
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输出流量 |
0-510ml/min |
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输出压力 |
0.02-0.4MPa（常规）/0.02-0.7MPa（高压）（稳压输出） |
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氢气纯度 |
>99、999%/>99、9999% |
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输出功率 |
<200W |
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电源电压 |
AC 220V 110V 50-60HZ |
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外形尺寸（长*宽*高） |
420*227*352mm |
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水质要求水的阻力 |
≥1MΩ/CM |
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装机重量 |
<15kg |
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旋转真空结构 |
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调速电机 |
直流调速电机，转速0~20rpm |
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旋转密封 |
磁流体旋转密封 |
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预抽真空微调结构 |
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公称通径 |
Φ3mm |
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公称压力 |
16Mpa |
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介质 |
水、气、油，手动操作 |
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配件 |
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波纹管 |
主管路KF25波纹管 |
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压力表 |
-0.1mpa-0.15mpa |
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毛细管道 |
Φ3mm |
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挡板阀 |
KF25 |
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万向轮 |
3”带刹车 |
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