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真空烧结炉
厂家： 日期：：2020-08-25 浏览次数：
真空烧结炉
VTF系列真空烧结炉
１、用途：
用于金属粉末制品、光电元件、硬质合金、磁性合金、陶瓷、粉体材料及其它稀有及难熔金属材料的烧结，同时具备一定的脱蜡功能。
2、特点：
2．1 控制采用计算机系统，预设多种工艺曲线，自动完成渗碳等工艺。
2．2 具有完善的报警系统，能有效的对设备提供保护。
2．3 额定加热温度可达到2000℃，温度均匀性可达到±5℃,控温精度±1℃，
2．4 低温段和高温段分别采用不同控温元件进行控温，自动切换。
3、选型参考
此系列产品为研发型项目，可针对用户的产品做出针对性很强的方案。可选型号有低温烧结炉和高温烧结。
型号: | 有效区尺寸(mm) | 装炉量(kg) | 加热材料 | 加热功率(kw) | 额定温度(℃) | 温度均匀性(±℃) | 极限真空度(Pa) | 压升率(Pa/h) |
VTF-335 | 300×300×450 | 100 | 石墨 | 60 | 1300/2000 | 5 | 4×10-3 | 0.5 |
VTF-446 | 400×400×600 | 200 | 石墨 | 80 | 1300/2000 | 5 | 4×10-3 | 0.5 |
VTF-557 | 500×500×700 | 300 | 石墨 | 100 | 1300/2000 | 5 | 4×10-3 | 0.5 |
VTF-669 | 600×600×900 | 500 | 石墨 | 120 | 1300/2000 | 5 | 4×10-3 | 0.5 |
VTF-8812 | 800×800×1200 | 800 | 石墨 | 210 | 1300/2000 | 5 | 4×10-3 | 0.5 |
VTF-9915 | 900×900×1500 | 1000 | 石墨 | 280 | 1300/2000 | 5 | 4×10-3 | 0.5 |
